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设备技术概要：
1. 设备适用范围：适用于平面板类产品，手机盖板，玻璃丝印，触模屏丝印后烘干，半导体封装烘烤要求。
2. 设备组合：采用单门设计，控制箱位于机台上方。
4. 设备工作宽度：外尺寸W550mm*D600mm*H900mm
5. 设备电源：AC380V 3相 50HZ
6. 压宿空气：6L/min
7. 热排气量：排气量MAX：100cm
8. 集中式排气管径：100mm
9. 采用单门设计，控制箱位于机台上方
10.温度范围：室温+20℃可升温至200℃常温约~150℃约需20分钟
11.温度均匀性：温度差异保证在±2%℃以内
12.内桶材质：采用SUS430#镜面不锈钢材料，
13.外部材质：采用SS41#钢板经防不锈处理后静电喷涂
14.保温材质：高密度高隔热陶瓷保温棉
15.加热装置：采用覆盖式无尘化电热器。
16.无尘等级：100级
17.送风方式：特殊风路结构设计，热风循环。
18.安全保护系统：国际标准
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