一，应用领域：贵金属厚膜烧制、低温共烧陶瓷（LTCC）、混合集成电路、银浆料烧结、玻璃薄膜退火的研究、其他高温空气气氛应用
二、特点
1.精确的空气导入
2.加热元件控制提高温度均匀性
3.可靠的传送系统适应广泛的装载配置
4.HMI具有内置分析、数据和事件日志
5.可定制以满足特定的处理要求
三、产品技术
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